建设项目名称:	12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目—外延及表面处理技改项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	n3m8k0
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门士兰集科微电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA31GA8Q1C
建设单位法定代表人：	王汇联
建设单位主要负责人：	曾剑红
建设单位直接负责的主管人员：	雷吓玲
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门市庚壕环境科技集团有限责任公司
编制单位社会信用代码：	91350211MA31GR3C1X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈春英，职业资格证书管理号:07353543506350137，信用编号：BH021722 主要编制人员 姓名:陈春英，主要编写内容:全部内容，信用编号:BH021722