建设项目环评报告表

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 13:44 出处：网络作者：合肥露笑半导体材料有限公司编辑：@admin

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目，关于合肥露笑半导体材料有限公司在安徽省 - 合肥市由邵国先委托合肥市斯康环境科技咨询有限公司的姓名:张黎明，职业资格证书管理号:2016035340350000003512340328，信用编号：BH014743编制的环境影响报告书

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