建设项目环评报告表

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 13:44 出处:网络 作者:合肥露笑半导体材料有限公司编辑:@admin
第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目,关于合肥露笑半导体材料有限公司在安徽省 - 合肥市由邵国先委托合肥市斯康环境科技咨询有限公司的姓名:张黎明,职业资格证书管理号:2016035340350000003512340328,信用编号:BH014743编制的环境影响报告书
建设项目名称: 第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: wd0926
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥露笑半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91340121MA2WC5QP9F
建设单位法定代表人: 蒋靝
建设单位主要负责人: 陈之战
建设单位直接负责的主管人员: 邵国先
编制单位名称: 合肥市斯康环境科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100737348810D
姓名:张黎明,职业资格证书管理号:2016035340350000003512340328,信用编号:BH014743
姓名:曹婷婷,主要编写内容:概述、总则、工程分析、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、环境经济损益分析、环境管理与环境监测、总论,信用编号:BH009481 姓名:张黎明,主要编写内容:污染防治措施,信用编号:BH014743 姓名:夏靖靖,主要编写内容:风险环境预测与评价,信用编号:BH008134
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