建设项目环评报告表

集成电路封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 13:44 出处:网络 作者:江苏芯丰集成电路有限公司编辑:@admin
集成电路封装测试项目,关于江苏芯丰集成电路有限公司在江苏省 - 盐城市由邱祖逖委托江苏科易达环保科技有限公司的姓名:陈正梁,职业资格证书管理号:2016035320352015320101000072,信用编号:BH003700编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路封装测试项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: e25220
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯丰集成电路有限公司
建设单位社会信用代码: 91320903MA22DQUG6W
建设单位法定代表人: 彭兴义
建设单位主要负责人: 邱祖逖
建设单位直接负责的主管人员: 邱祖逖
编制单位名称: 江苏科易达环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320991681629145C
姓名:陈正梁,职业资格证书管理号:2016035320352015320101000072,信用编号:BH003700
姓名:陈正梁,主要编写内容:1、建设项目基本情况;8、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果;9、环境管理与监测计划,信用编号:BH003700 姓名:杨少峰,主要编写内容:3、环境质量状况;4、评价适用标准;5、建设项目工程分析;6、项目主要污染物产生及预计排放情况;7、环境影响分析;10、环境影响评价结论与建议,信用编号:BH003996
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