建设项目环评报告表

年产1500万件封装芯片和存储卡项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 09:19 出处：网络作者：盐城市金铢电子有限公司编辑：@admin

年产1500万件封装芯片和存储卡项目，关于盐城市金铢电子有限公司在江苏省 - 盐城市由柯伟华委托江苏盛羽通环保科技有限公司的姓名:叶仁锋，职业资格证书管理号:12354243511420303，信用编号：BH022370编制的环境影响报告书

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