建设项目环评报告表

年产1000万支光电探测器芯片封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 08:40 出处:网络 作者:河南鑫宇光科技股份有限公司编辑:@admin
年产1000万支光电探测器芯片封装项目,关于河南鑫宇光科技股份有限公司在河南省 - 焦作市由李卫伟委托河南九众环境科技有限公司的姓名:白锋,职业资格证书管理号:2016035410350000003511410346,信用编号:BH009144编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产1000万支光电探测器芯片封装项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: k53xw3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 焦作市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河南鑫宇光科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91410800058779176G
建设单位法定代表人: 李卫超
建设单位主要负责人: 李卫超
建设单位直接负责的主管人员: 李卫伟
编制单位名称: 河南九众环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410811MA9FGPQE2A
姓名:白锋,职业资格证书管理号:2016035410350000003511410346,信用编号:BH009144
姓名:王喜威,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH009287
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