建设项目环评报告表

2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 08:38 出处:网络 作者:金运智能电子(苏州)有限公司编辑:@admin
2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台,关于金运智能电子(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由王娟春委托安徽合群环保科技有限公司的姓名:李宝利,职业资格证书管理号:2013035220350000003510220397,信用编号:BH018227编制的环境影响报告书
建设项目名称: 2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 407766
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 金运智能电子(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320509MA22B5YY03
建设单位法定代表人: 谢家豪
建设单位主要负责人: 王娟春
建设单位直接负责的主管人员: 王娟春
编制单位名称: 安徽合群环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340800MA2WECYW79
姓名:李宝利,职业资格证书管理号:2013035220350000003510220397,信用编号:BH018227
姓名:李宝利,主要编写内容:建设项目基本情况、与本项目有关的原有污染情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建议项目拟采取的防治措施及预期效果、结论与建议,信用编号:BH018227
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