建设项目环评报告表

昆山晔芯电子科技有限公司影像传感器芯片加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 08:35 出处:网络 作者:昆山晔芯电子科技有限公司编辑:@admin
昆山晔芯电子科技有限公司影像传感器芯片加工项目,关于昆山晔芯电子科技有限公司在江苏省 - 苏州市由李跃委托扬州市集美环境科技有限公司的姓名:汪远,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320643,信用编号:BH014967编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山晔芯电子科技有限公司影像传感器芯片加工项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 1975bb
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山晔芯电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583MA1T5XWQ99
建设单位法定代表人: 李跃
建设单位主要负责人: 李跃
建设单位直接负责的主管人员: 李跃
编制单位名称: 扬州市集美环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91321012MA1MF0EMXB
姓名:汪远,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320643,信用编号:BH014967
姓名:汪远,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地 自然环境社会环境简况、工程质量状 况、评价适用标准、工程分析、项目 主要污染物产生及预计排放情况、环 境影响分析、建设项目拟采取的防治 措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH014967
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