建设项目名称:	上海金克半导体设备有限公司调整项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	31368g
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 闵行区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海金克半导体设备有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000607257099Y
建设单位法定代表人：	林志彦
建设单位主要负责人：	刘文松
建设单位直接负责的主管人员：	汪建中
二、编制单位情况
编制单位名称：	钦覃（上海）环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	91310104MA1FR4BF3G
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:辛梓弘，职业资格证书管理号:12353143508310201，信用编号：BH000592 主要编制人员 姓名:辛梓弘，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH000592 姓名:李秀娟，主要编写内容:审核，信用编号:BH002177