建设项目环评报告表

集成电路核心零部件及耗材制造基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 08:19 出处:网络 作者:北京亦盛精密半导体有限公司编辑:@admin
集成电路核心零部件及耗材制造基地项目,关于北京亦盛精密半导体有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区 , 北京市 - 通州区由李玉飞委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:王伟波,职业资格证书管理号:09351143508110361,信用编号:BH016987编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路核心零部件及耗材制造基地项目
项目类别: 31--069锅炉及原动设备制造;金属加工机械制造;物料搬运设备制造;泵、阀 门、压缩机及类似机械制造;轴承、齿轮和传动部件制造;烘炉、风机、包装等设备制造;文化、办公用机械制造;通用零部件制造;其他通用设备制造业
项目编号: h5s8y7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区 , 北京市 - 通州区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京亦盛精密半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 911103023303533195
建设单位法定代表人: 郑广文
建设单位主要负责人: 孙可心
建设单位直接负责的主管人员: 李玉飞
编制单位名称: 中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码: 91110000400007412C
姓名:王伟波,职业资格证书管理号:09351143508110361,信用编号:BH016987
姓名:丁淮剑,主要编写内容:校对,信用编号:BH015564 姓名:崔世光,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、 结论与建议,信用编号:BH016762 姓名:李雪梅,主要编写内容:审定,信用编号:BH015659
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