建设项目环评报告表

集成电路核心零部件及耗材制造基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-23 08:19 出处：网络作者：北京亦盛精密半导体有限公司编辑：@admin

集成电路核心零部件及耗材制造基地项目，关于北京亦盛精密半导体有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区 , 北京市 - 通州区由李玉飞委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:王伟波，职业资格证书管理号:09351143508110361，信用编号：BH016987编制的环境影响报告书

建设项目名称:	集成电路核心零部件及耗材制造基地项目
项目类别：	31--069锅炉及原动设备制造；金属加工机械制造；物料搬运设备制造；泵、阀门、压缩机及

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