| 建设项目名称: | 集成电路封装测试项目(检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试) | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | wx83dk | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 四川省 - 德阳市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 达沃克斯(四川)微电子有限责任公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91510600MA63JD130A | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 刘明静 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 张静 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 何小欢 | ||||||||
| 编制单位名称: | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 915101002019764990 | ||||||||
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集成电路封装测试项目(检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试)
集成电路封装测试项目(检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试),关于达沃克斯(四川)微电子有限责任公司在四川省 - 德阳市由何小欢委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:张绍修,职业资格证书管理号:12355143510510251,信用编号:BH014240编制的环境影响报告书
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