建设项目环评报告表

海太半导体(无锡)有限公司封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-22 12:25 出处:网络 作者:海太半导体(无锡)有限公司编辑:@admin
海太半导体(无锡)有限公司封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目,关于海太半导体(无锡)有限公司在江苏省-无锡市由张智慧委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:陆友红,职业资格证书管理号:09353243507320901,信用编号:BH012630编制的环境影响报告书
建设项目名称: 海太半导体(无锡)有限公司封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: i411mk
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-无锡市
编制方式:
建设单位名称: 海太半导体(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320000696738408E
建设单位法定代表人: 孙鸿伟
建设单位主要负责人: 孙鸿伟
建设单位直接负责的主管人员: 张智慧
编制单位名称: 南京源恒环境研究所有限公司
编制单位社会信用代码: 91320113780658830G
姓名:陆友红,职业资格证书管理号:09353243507320901,信用编号:BH012630
姓名:陆友红,主要编写内容:全文,信用编号:BH012630
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号