建设项目环评报告表

新一代高端半导体芯片研发及产业化项目（一期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-21 17:57 出处：网络作者：无锡英菲感知技术有限公司编辑：@admin

新一代高端半导体芯片研发及产业化项目（一期），关于无锡英菲感知技术有限公司在江苏省 - 无锡市由刘飞委托橙志（上海）环保技术有限公司的姓名:王开林，职业资格证书管理号:06353243505320802，信用编号：BH014460编制的环境影响报告书

建设项目名称:	新一代高端半导体芯片研发及产业化项目（一期）
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地

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