新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目及集成电路制造用300毫米硅片LTO改造项目
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目及集成电路制造用300毫米硅片LTO改造项目，关于上海新昇半导体科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由谭照光委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:王孟璇，职业资格证书管理号:05353543505350215，信用编号：BH004560编制的环境影响报告书
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