建设项目名称:	新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目及集成电路制造用300毫米硅片LTO改造项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	2x7e57
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海新昇半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91310115301484416G
建设单位法定代表人：	李炜
建设单位主要负责人：	邱慈云
建设单位直接负责的主管人员：	谭照光
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王孟璇，职业资格证书管理号:05353543505350215，信用编号：BH004560 主要编制人员 姓名:王孟璇，主要编写内容:概述、总则、项目概况、工程分析、环境保护措施及其可行性论证、环境影响评价结论，信用编号:BH004560 姓名:沈馨云，主要编写内容:现有工程回顾评价、环境风险评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH017493 姓名:杜文祥，主要编写内容:区域环境概况、环境质量现状调查与评价、环境影响预测与评价，信用编号:BH016045