建设项目环评报告表

年产10万吨结晶型高档硅微粉和一万球状、熔融电子封装基材项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-21 17:55 出处：网络作者：安徽晶华电子基材有限公司编辑：@admin

年产10万吨结晶型高档硅微粉和一万球状、熔融电子封装基材项目，关于安徽晶华电子基材有限公司在安徽省 - 滁州市由戈善龙委托北京科泽华盛环境技术有限公司的姓名:王振祥，职业资格证书管理号:2014035340350000003512340089，信用编号：BH026821编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产10万吨结晶型高档硅微粉和一万球状、熔融电子封装基材项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金

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