建设项目名称: | 珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 28oj1x | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 广东省 - 珠海市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 珠海中京半导体科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91440400MA54R5EP49 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 刘德威 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 黄生荣 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 黄生荣 | ||||||||
编制单位名称: | 广东智环创新环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91440101MA59CHG40J | ||||||||
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珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目,关于珠海中京半导体科技有限公司在广东省 - 珠海市由黄生荣委托广东智环创新环境科技有限公司的姓名:刘军英,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000313,信用编号:BH004238编制的环境影响报告书
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