建设项目环评报告表

珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-21 17:09 出处:网络 作者:珠海中京半导体科技有限公司编辑:@admin
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目,关于珠海中京半导体科技有限公司在广东省 - 珠海市由黄生荣委托广东智环创新环境科技有限公司的姓名:刘军英,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000313,信用编号:BH004238编制的环境影响报告书
建设项目名称: 珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 28oj1x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 珠海市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 珠海中京半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91440400MA54R5EP49
建设单位法定代表人: 刘德威
建设单位主要负责人: 黄生荣
建设单位直接负责的主管人员: 黄生荣
编制单位名称: 广东智环创新环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440101MA59CHG40J
姓名:刘军英,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000313,信用编号:BH004238
姓名:刘军英,主要编写内容:建设项目基本情况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、结论、项目概况及工程分析专章评价,信用编号:BH004238 姓名:华淑艳,主要编写内容:土壤环境影响专章评价、环境风险分析专章评价、废水废气处理技术经济可行性分析,信用编号:BH001743 姓名:李韵灵,主要编写内容:主要编制依据、环境质量状况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、地表水环境影响专章评价、大气环境影响专章评价、地下水环境影响专章评价、环境管理与监测计划专章评价,信用编号:BH001825 姓名:伍慧珊,主要编写内容:建设项目所在地自然环境概况、环保政策及规划相符性分析专章评价,信用编号:BH001348
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