建设项目环评报告表

华虹半导体(无锡)有限公司扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-21 13:07 出处:网络 作者:华虹半导体(无锡)有限公司编辑:@admin
华虹半导体(无锡)有限公司扩产项目,关于华虹半导体(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由邹剑峰委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:邓洪伟,职业资格证书管理号:12355143509510208,信用编号:BH014248编制的环境影响报告书
建设项目名称: 华虹半导体(无锡)有限公司扩产项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: fjwl6m
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华虹半导体(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214MA1R9H5T8X
建设单位法定代表人: 张素心
建设单位主要负责人: 邹剑峰
建设单位直接负责的主管人员: 邹剑峰
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:邓洪伟,职业资格证书管理号:12355143509510208,信用编号:BH014248
姓名:刘越,主要编写内容:建设项目工程分析、环境影响分析等,信用编号:BH010385 姓名:邓洪伟,主要编写内容:审核,信用编号:BH014248 姓名:孙耀芳,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施(包括“以新带老”措施)及预期治理效果、结论与建议、制图等,信用编号:BH033309
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