建设项目名称:	MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	9mz60b
环评文件类型：	报告表
建设地点：	北京市 - 北京经济技术开发区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	北京赛莱克斯国际科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91110302339754151E
建设单位法定代表人：	杨云春
建设单位主要负责人：	边子风
建设单位直接负责的主管人员：	刘波
二、编制单位情况
编制单位名称：	中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码：	91110000400007412C
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:李雪梅，职业资格证书管理号:07351143506110002，信用编号：BH015659 主要编制人员 姓名:张超，主要编写内容:建设项目工程分析，信用编号:BH023396 姓名:崔世光，主要编写内容:环境影响分析，信用编号:BH016762 姓名:于哲权，主要编写内容:工程分析专项评价，信用编号:BH023382 姓名:李卓，主要编写内容:校对，信用编号:BH018254 姓名:葛梦媛，主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况，信用编号:BH031329 姓名:周玲，主要编写内容:建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果，信用编号:BH030858 姓名:王宇，主要编写内容:建设项目所在地评价适用标准、项目主要污染物产生及预计排放情况，信用编号:BH016761 姓名:丁淮剑，主要编写内容:审定，信用编号:BH015564