建设项目环评报告表

第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-21 12:34 出处:网络 作者:顺芯科技有限公司编辑:@admin
第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目,关于顺芯科技有限公司在安徽省 - 滁州市由高翔委托南京科泓环保技术有限责任公司的姓名:朱海军,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000043,信用编号:BH002767编制的环境影响报告书
建设项目名称: 第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 9xomu3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 顺芯科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91341122MA2U2RYX93
建设单位法定代表人: 叶顺闵
建设单位主要负责人: 高翔
建设单位直接负责的主管人员: 高翔
编制单位名称: 南京科泓环保技术有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91320105790406979B
姓名:朱海军,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000043,信用编号:BH002767
姓名:朱海军,主要编写内容:结论与建议,信用编号:BH002767 姓名:李缘,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果,信用编号:BH020746
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