建设项目环评报告表

集成电路、半导体芯片用8英寸硅外延技术改造改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 16:40 出处：网络作者：南京国盛电子有限公司编辑：@admin

集成电路、半导体芯片用8英寸硅外延技术改造改造项目，关于南京国盛电子有限公司在江苏省 - 南京市由叶龙涛委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:徐林，职业资格证书管理号:05353243505320718，信用编号：BH015741编制的环境影响报告书

建设项目名称:	集成电路、半导体芯片用8英寸硅外延技术改造改造项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造

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