建设项目名称:	多芯片高压SIP封测生产基地项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	f74bhp
环评文件类型：	报告表
建设地点：	湖南省 - 衡阳市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	湖南省矽茂半导体有限责任公司
建设单位社会信用代码：	91430400MA4QTRC73U
建设单位法定代表人：	赵鑫
建设单位主要负责人：	逯义平
建设单位直接负责的主管人员：	牛社强
二、编制单位情况
编制单位名称：	湖南青涟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	914304005635266983
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:周晓月，职业资格证书管理号:201805035430000023，信用编号：BH015882 主要编制人员 姓名:周晓月，主要编写内容:1、建设项目工程分析；2、项目主要污染物产生及预计排放情况；3、环境影响分析；4、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果，信用编号:BH015882 姓名:何康，主要编写内容:1、建设项目基本情况；2、建设项目所在地自然环境简况；3、环境质量状况；4、评价适用标准；5、结论与要求，信用编号:BH019500