建设项目环评报告表

高频高速高功率混合集成电路封装基板的关键技术及产业化(扩产)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 16:35 出处:网络 作者:四川英创力电子科技股份有限公司编辑:@admin
高频高速高功率混合集成电路封装基板的关键技术及产业化(扩产)项目,关于四川英创力电子科技股份有限公司在四川省 - 遂宁市由叶华春委托成都润欣源环保科技有限公司的姓名:于锋臣,职业资格证书管理号:2014035370352014373003002332,信用编号:BH033422编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高频高速高功率混合集成电路封装基板的关键技术及产业化(扩产)项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: k5qfd5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 遂宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川英创力电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 915109005727654043
建设单位法定代表人: 李清华
建设单位主要负责人: 叶华春
建设单位直接负责的主管人员: 叶华春
编制单位名称: 成都润欣源环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA62P0PD11
姓名:于锋臣,职业资格证书管理号:2014035370352014373003002332,信用编号:BH033422
姓名:于锋臣,主要编写内容:建设项目基本情况、所在地自然环境环境质量状况、评价适用标准、工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的污染防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH033422
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