建设项目环评报告表

用于5G通讯的压电晶体产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 15:53 出处:网络 作者:成都泰美克晶体技术有限公司编辑:@admin
用于5G通讯的压电晶体产业化项目,关于成都泰美克晶体技术有限公司在四川省 - 成都市由周志磊委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:魏文,职业资格证书管理号:12355143512510060,信用编号:BH010739编制的环境影响报告书
建设项目名称: 用于5G通讯的压电晶体产业化项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 00a456
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都泰美克晶体技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91510100748076187W
建设单位法定代表人: 叶竹之
建设单位主要负责人: 叶竹之
建设单位直接负责的主管人员: 周志磊
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:魏文,职业资格证书管理号:12355143512510060,信用编号:BH010739
姓名:刘越,主要编写内容:审核,信用编号:BH010385 姓名:魏文,主要编写内容:项目概况、工程分析、环境影响分析、 结论与建议、制图等,信用编号:BH010739
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