建设项目环评报告表

先导(昆明)新材料科技产业园项目(化合物半导体芯片)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 15:26 出处:网络 作者:昆明先导新材料科技有限责任公司编辑:@admin
先导(昆明)新材料科技产业园项目(化合物半导体芯片),关于昆明先导新材料科技有限责任公司在云南省 - 昆明市由陈杰委托云南湖柏环保科技有限公司的姓名:何玉松,职业资格证书管理号:09355343506530342,信用编号:BH004733编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先导(昆明)新材料科技产业园项目(化合物半导体芯片)
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: og1231
环评文件类型: 报告书
建设地点: 云南省 - 昆明市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆明先导新材料科技有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91530100MA6P8HCL9P
建设单位法定代表人: 刘留
建设单位主要负责人: 陈杰
建设单位直接负责的主管人员: 陈杰
编制单位名称: 云南湖柏环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91530112MA6K5LTQ8Q
姓名:何玉松,职业资格证书管理号:09355343506530342,信用编号:BH004733
姓名:范麦妮,主要编写内容:第4、5、7、9、11、12章,信用编号:BH003298 姓名:何玉松,主要编写内容:第1、2、3、6、8、10章,信用编号:BH004733
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