建设项目环评报告表

半导体封装测试(14.4亿颗芯片/年)项目一期

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 14:48 出处:网络 作者:江苏鑫盛丰智能制造有限公司编辑:@admin
半导体封装测试(14.4亿颗芯片/年)项目一期,关于江苏鑫盛丰智能制造有限公司在江苏省 - 淮安市由王静委托江苏方卓环保技术有限公司的姓名:陈志国,职业资格证书管理号:09353243508320598,信用编号:BH006715编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体封装测试(14.4亿颗芯片/年)项目一期
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: d3me52
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 淮安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏鑫盛丰智能制造有限公司
建设单位社会信用代码: 91320891MA2228WE3P
建设单位法定代表人: 杨建辉
建设单位主要负责人: 王静
建设单位直接负责的主管人员: 王静
编制单位名称: 江苏方卓环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320811MA20KTPAXC
姓名:陈志国,职业资格证书管理号:09353243508320598,信用编号:BH006715
姓名:汪文平,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、建设项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH030637
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号