建设项目环评报告表

锡线、电子封装材料、贴装胶、厚膜浆料生产线技术升级项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 14:32 出处:网络 作者:贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司编辑:@admin
锡线、电子封装材料、贴装胶、厚膜浆料生产线技术升级项目,关于贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司在江苏省 - 苏州市由潘明明委托江苏中瑞咨询有限公司的姓名:丁在亮,职业资格证书管理号:2016035320352015320101000436,信用编号:BH004315编制的环境影响报告书
建设项目名称: 锡线、电子封装材料、贴装胶、厚膜浆料生产线技术升级项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: i061q8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91320581736501166H
建设单位法定代表人: DR. Stietz Frank Gerhard
建设单位主要负责人: 潘明明
建设单位直接负责的主管人员: 潘明明
编制单位名称: 江苏中瑞咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91320106748232194B
姓名:丁在亮,职业资格证书管理号:2016035320352015320101000436,信用编号:BH004315
姓名:丁在亮,主要编写内容:报告表,信用编号:BH004315
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