建设项目环评报告表

第三代化合物半导体芯片制造项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 10:16 出处：网络作者：辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司编辑：@admin

第三代化合物半导体芯片制造项目(一期)，关于辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司在辽宁省 - 鞍山市由伊宏委托辽宁瑞尔工程咨询有限公司的姓名:李书陶，职业资格证书管理号:201905035210000009，信用编号：BH025729编制的环境影响报告书

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