建设项目名称:	深紫外UVC芯片项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	91687h
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 杭州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	至芯半导体（杭州）有限公司
建设单位社会信用代码：	91330100MA2HYGU73A
建设单位法定代表人：	李泓佚
建设单位主要负责人：	黄小辉
建设单位直接负责的主管人员：	黄小辉
二、编制单位情况
编制单位名称：	浙江省环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	913300005765162022
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:覃亚，职业资格证书管理号:11353343507330072，信用编号：BH007164 主要编制人员 姓名:覃亚，主要编写内容:建设项目所在地自然环境及相关规划情况，信用编号:BH007164 姓名:赵贞贞，主要编写内容:建设项目基本情况表、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况，信用编号:BH012375 姓名:许小攀，主要编写内容:环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、相关原则符合性分析、结论与建议，信用编号:BH010555