建设项目环评报告表

重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 08:55 出处:网络 作者:重庆超硅半导体有限公司编辑:@admin
重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期),关于重庆超硅半导体有限公司在重庆市 - 两江新区由岑济委托重庆化工设计研究院有限公司的姓名:李青,职业资格证书管理号:06355523505550326,信用编号:BH019907编制的环境影响报告书
建设项目名称: 重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期)
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: qvd05h
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 两江新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆超硅半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91500000304907250A
建设单位法定代表人: 陈猛
建设单位主要负责人: 李鑫
建设单位直接负责的主管人员: 岑济
编制单位名称: 重庆化工设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91500107450386182C
姓名:李青,职业资格证书管理号:06355523505550326,信用编号:BH019907
姓名:李青,主要编写内容:基本情况、工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析、环境保护措施、结论与建议等,信用编号:BH019907
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