建设项目环评报告表

类载板、IC载板及封测投资项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 07:55 出处:网络 作者:南通崇达半导体技术有限公司编辑:@admin
类载板、IC载板及封测投资项目,关于南通崇达半导体技术有限公司在江苏省 - 南通市由龙明基委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399编制的环境影响报告书
建设项目名称: 类载板、IC载板及封测投资项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: coo694
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南通崇达半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91320612MA1YJLRX20
建设单位法定代表人: 朱雪花
建设单位主要负责人: 徐杰栋
建设单位直接负责的主管人员: 龙明基
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913205050618771132
姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399
姓名:王勇清,主要编写内容:编制全文,信用编号:BH012399
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号