建设项目环评报告表

年产23亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-19 14:29 出处：网络作者：甬矽电子（宁波）股份有限公司编辑：@admin

年产23亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，关于甬矽电子（宁波）股份有限公司在浙江省 - 宁波市由高波委托浙江省环境科技有限公司的姓名:卢春艳，职业资格证书管理号:07353343507330059，信用编号：BH020719编制的环境影响报告书

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