建设项目环评报告表

新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-19 14:04 出处:网络 作者:江西舜源电子科技有限公司编辑:@admin
新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目,关于江西舜源电子科技有限公司在江西省 - 萍乡市由白勇委托萍乡市环科环保技术服务有限公司的姓名:潘军,职业资格证书管理号:11353643509360015,信用编号:BH010810编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 3t4019
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 萍乡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江西舜源电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91360302MA38L5E07B
建设单位法定代表人: 白勇
建设单位主要负责人: 白勇
建设单位直接负责的主管人员: 白勇
编制单位名称: 萍乡市环科环保技术服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91360301343185203L
姓名:潘军,职业资格证书管理号:11353643509360015,信用编号:BH010810
姓名:潘军,主要编写内容:全文,信用编号:BH010810
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