| 建设项目名称: | 新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_082电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 3t4019 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江西省 - 萍乡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 江西舜源电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91360302MA38L5E07B | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 白勇 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 白勇 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 白勇 | ||||||||
| 编制单位名称: | 萍乡市环科环保技术服务有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91360301343185203L | ||||||||
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新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目
新建年产 500 万片半导体芯片及 20 亿粒分立器件、集成电路封装生产项目,关于江西舜源电子科技有限公司在江西省 - 萍乡市由白勇委托萍乡市环科环保技术服务有限公司的姓名:潘军,职业资格证书管理号:11353643509360015,信用编号:BH010810编制的环境影响报告书
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