| 建设项目名称: | 年产8亿支半导体封装项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 635xk3 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 宿迁市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 江苏宿芯电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91321302MA225ADA1K | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 吴继勇 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 申亚宁 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 申亚宁 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏中陵环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91321311MA1Q0F353W | ||||||||
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年产8亿支半导体封装项目
年产8亿支半导体封装项目,关于江苏宿芯电子科技有限公司在江苏省 - 宿迁市由申亚宁委托江苏中陵环境科技有限公司的姓名:单连杰,职业资格证书管理号:12353743509370459,信用编号:BH020443编制的环境影响报告书
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