建设项目环评报告表

南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-16 15:29 出处:网络 作者:南昌晶旭新材料有限责任公司编辑:@admin
南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目,关于南昌晶旭新材料有限责任公司在江西省 - 南昌市由黄晓生委托知行道合(江西)环保产业技术研究院有限公司的姓名:杨林锋,职业资格证书管理号:08353643507360273,信用编号:BH015187编制的环境影响报告书
建设项目名称: 南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0e40pq
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 南昌市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南昌晶旭新材料有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91360124MA398XJ809
建设单位法定代表人: 宣兴茂
建设单位主要负责人: 宣兴茂
建设单位直接负责的主管人员: 黄晓生
编制单位名称: 知行道合(江西)环保产业技术研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91360122MA35K3063C
姓名:杨林锋,职业资格证书管理号:08353643507360273,信用编号:BH015187
姓名:杨林锋,主要编写内容:建设项目基本情况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、环境影响分析;,信用编号:BH015187 姓名:汪礼平,主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况、项目主要污染物产生及预计排放情况、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH014598
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