| 建设项目名称: | 南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 0e40pq | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江西省 - 南昌市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 南昌晶旭新材料有限责任公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91360124MA398XJ809 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 宣兴茂 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 宣兴茂 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 黄晓生 | ||||||||
| 编制单位名称: | 知行道合(江西)环保产业技术研究院有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91360122MA35K3063C | ||||||||
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南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目
南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目,关于南昌晶旭新材料有限责任公司在江西省 - 南昌市由黄晓生委托知行道合(江西)环保产业技术研究院有限公司的姓名:杨林锋,职业资格证书管理号:08353643507360273,信用编号:BH015187编制的环境影响报告书
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