建设项目环评报告表

非晶纳米晶软磁新型电子元器件材料的开发和制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-12 12:23 出处:网络 作者:阿莫纳微材料科技(北京)有限公司编辑:@admin
非晶纳米晶软磁新型电子元器件材料的开发和制造项目,关于阿莫纳微材料科技(北京)有限公司在北京市-平谷区由王梦环委托北京中环尚达环保科技有限公司的姓名:和银鹰,职业资格证书管理号:05355343505530146,信用编号:BH009378编制的环境影响报告书
建设项目名称:非晶纳米晶软磁新型电子元器件材料的开发和制造项目
项目类别:28_083电子元件及电子专用材料制造
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