建设项目环评报告表

年加工10000kk半导体片式元器件配套镀锡生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-12 10:59 出处:网络 作者:河南台冠电子科技股份有限公司编辑:@admin
年加工10000kk半导体片式元器件配套镀锡生产线项目,关于河南台冠电子科技股份有限公司在河南省-新乡市由李金平委托河南好管家环保技术有限公司的姓名:王亚锋,职业资格证书管理号:2016035410352016411801000751,信用编号:BH008822编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年加工10000kk半导体片式元器件配套镀锡生产线项目
项目类别: 27_078电气机械及器材制造
项目编号: 6l0144
环评文件类型: 报告书
建设地点: 河南省-新乡市
编制方式:
建设单位名称: 河南台冠电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91410726676729870B
建设单位法定代表人: 于林
建设单位主要负责人: 李金平
建设单位直接负责的主管人员: 李金平
编制单位名称: 河南好管家环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91410702MA44ME1E7B
姓名:王亚锋,职业资格证书管理号:2016035410352016411801000751,信用编号:BH008822
姓名:潘加坡,主要编写内容:概述、环境现状调查与评价、评价结论与建议,信用编号:BH008690 姓名:王亚锋,主要编写内容:总则、工程分析、环境质量影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境风险评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH008822
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