建设项目名称:	年加工120亿颗芯片封装模组（CSP）项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	n1ez9n
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省-南通市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	海威半导体（南通）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320682MA2020TN4D
建设单位法定代表人：	孙智江
建设单位主要负责人：	黄勤金
建设单位直接负责的主管人员：	黄勤金
二、编制单位情况
编制单位名称：	沧州万睿汇科环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91130922MA0EDB6L03
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:何立志，职业资格证书管理号:2015035430352014430019000718，信用编号：BH022057 主要编制人员 姓名:何立志，主要编写内容:报告全本，信用编号:BH022057