建设项目名称:	日荣半导体（上海）有限公司生产项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	77765p
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 浦东新区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	日荣半导体（上海）有限公司
建设单位社会信用代码：	91310115MA1K4K2B6L
建设单位法定代表人：	郑秋明
建设单位主要负责人：	陈源裕
建设单位直接负责的主管人员：	陈源裕
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海建科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91310120593183075T
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:宋博文，职业资格证书管理号:2014035310352013310102000589，信用编号：BH001941 主要编制人员 姓名:杨虹，主要编写内容:审核，信用编号:BH004627 姓名:李向蓉，主要编写内容:地下水、土壤、风险环境影响分析，信用编号:BH005572 姓名:张晓洁，主要编写内容:噪声环境影响分析，信用编号:BH005565 姓名:宋博文，主要编写内容:环境概述、评价因子、评价范围及主要环境保护目标、评价适用标准、现有工程回顾、工程分析、环境保护对策措施汇总、环境管理及环境监测、结论，信用编号:BH001941 姓名:武秀枝，主要编写内容:规划相容性、建设项目所在地区环境质量现状，信用编号:BH002797