建设项目环评报告表

河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 16:14 出处：网络作者：河北鼎瓷电子科技有限公司编辑：@admin

河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目，关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省-邢台市由田建强委托河北佰淬环保科技有限公司的姓名:杨清岭，职业资格证书管理号:2013035110350000003512110527，信用编号：BH028613编制的环境影响报告书

建设项目名称:	河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目
项目类别：	28_082电子器件

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