建设项目环评报告表

上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 15:49 出处:网络 作者:上海新微半导体有限公司编辑:@admin
上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目,关于上海新微半导体有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由李耀耀委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560编制的环境影响报告书
建设项目名称: 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目
项目类别: 15_038半导体材料
项目编号: 43qn4s
环评文件类型: 报告书
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海新微半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91310115MA1HB43R5A
建设单位法定代表人: 狄增峰
建设单位主要负责人: 许东
建设单位直接负责的主管人员: 李耀耀
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 913101155515529875
姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560
姓名:王华丽,主要编写内容:9环境影响经济损益分析、10环境管理与监测计划,信用编号:BH004538 姓名:王孟璇,主要编写内容:概述、1总则、2项目概况、3建设项目工程分析、4区域环境概况、5环境质量现状调查与评价、6环境影响预测与评价、7环境风险评价、8环境保护措施及其可行性论证、11环境影响评价结论,信用编号:BH004560
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