建设项目名称:	电子元器件表面贴装智能化生产线项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	hpjck7
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200751606855K
建设单位法定代表人：	李强
建设单位主要负责人：	钱坡
建设单位直接负责的主管人员：	钱坡
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门市庚壕环境科技集团有限责任公司
编制单位社会信用代码：	91350211MA31GR3C1X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:朱佳喜，职业资格证书管理号:08353543506350051，信用编号：BH003269 主要编制人员 姓名:徐世勇，主要编写内容:第五、六、七、八章节，信用编号:BH031361 姓名:朱佳喜，主要编写内容:第一、二、三、四章节，信用编号:BH003269