建设项目环评报告表

年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 12:47 出处:网络 作者:江苏长电科技股份有限公司编辑:@admin
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目,关于江苏长电科技股份有限公司在江苏省 - 无锡市由邬龙羽委托江苏兴盛环境科学研究院有限公司的姓名:黄晓艳,职业资格证书管理号:2017035320350000003512320020,信用编号:BH000174编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 8025fr
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏长电科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91320200142248781B
建设单位法定代表人: 郑力
建设单位主要负责人: 邬龙羽
建设单位直接负责的主管人员: 邬龙羽
编制单位名称: 江苏兴盛环境科学研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91320282680513263W
姓名:黄晓艳,职业资格证书管理号:2017035320350000003512320020,信用编号:BH000174
姓名:黄晓艳,主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析,信用编号:BH000174 姓名:顾庆华,主要编写内容:环境保护措施、结论与建议,信用编号:BH019961
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