建设项目环评报告表

集成电路用半导体(芯片)材料研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 10:51 出处:网络 作者:苏州欣溪源新材料科技有限公司编辑:@admin
集成电路用半导体(芯片)材料研发项目,关于苏州欣溪源新材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由李玲委托苏州市名恒安全环保咨询有限公司的姓名:肖青华,职业资格证书管理号:2015035410352014411801001170,信用编号:BH030334编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路用半导体(芯片)材料研发项目
项目类别: 37_107专业实验室
项目编号: 72pu7f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州欣溪源新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320592MA1WD0B17D
建设单位法定代表人: 祁义军
建设单位主要负责人: 李玲
建设单位直接负责的主管人员: 李玲
编制单位名称: 苏州市名恒安全环保咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91320592MA1N4H171X
姓名:肖青华,职业资格证书管理号:2015035410352014411801001170,信用编号:BH030334
姓名:匡淑敏,主要编写内容:工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、环境保护措施,信用编号:BH034521 姓名:肖青华,主要编写内容:基本情况、所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准,信用编号:BH030334
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