建设项目环评报告表

年新增生产72万m2铝基印制电路板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 10:51 出处:网络 作者:厦门利德宝电子科技股份有限公司编辑:@admin
年新增生产72万m2铝基印制电路板项目,关于厦门利德宝电子科技股份有限公司在福建省 - 厦门市由邱新平委托福建省环安检测评价有限公司的姓名:陈玉芬,职业资格证书管理号:2017035350352013351006000013,信用编号:BH020950编制的环境影响报告书
建设项目名称:年新增生产72万m2铝基印制电路板项目
项目类别:28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:p1x1
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