建设项目环评报告表

年新增生产72万m2铝基印制电路板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 10:51 出处:网络 作者:厦门利德宝电子科技股份有限公司编辑:@admin
年新增生产72万m2铝基印制电路板项目,关于厦门利德宝电子科技股份有限公司在福建省 - 厦门市由邱新平委托福建省环安检测评价有限公司的姓名:陈玉芬,职业资格证书管理号:2017035350352013351006000013,信用编号:BH020950编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年新增生产72万m2铝基印制电路板项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: p1x161
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 913502115684102801
建设单位法定代表人: 吴志敬
建设单位主要负责人: 邱新平
建设单位直接负责的主管人员: 邱新平
编制单位名称: 福建省环安检测评价有限公司
编制单位社会信用代码: 91350200562816562Q
姓名:陈玉芬,职业资格证书管理号:2017035350352013351006000013,信用编号:BH020950
姓名:符冰,主要编写内容:项目由来、工程分析、环保措施可行性论证、环境管理,信用编号:BH009225 姓名:陈玉芬,主要编写内容:项目基本情况、环境概述、环境影响分析、环境保护投资及环境影响经济损益分析、评价结论与建议,信用编号:BH020950
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