建设项目环评报告表

12英寸集成电路用大硅片研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 10:25 出处:网络 作者:山东有研艾斯半导体材料有限公司北京研发中心编辑:@admin
12英寸集成电路用大硅片研发项目,关于山东有研艾斯半导体材料有限公司北京研发中心在北京市 - 顺义区由闫志瑞委托北京市劳保所科技发展有限责任公司的姓名:宋立川,职业资格证书管理号:2016035110350000003510110610,信用编号:BH007133编制的环境影响报告书
建设项目名称: 12英寸集成电路用大硅片研发项目
项目类别: 37_108研发基地
项目编号: n50eee
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 顺义区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 山东有研艾斯半导体材料有限公司北京研发中心
建设单位社会信用代码: 91110113MA01QM7F7J
建设单位法定代表人: 张果虎
建设单位主要负责人: 张果虎
建设单位直接负责的主管人员: 闫志瑞
编制单位名称: 北京市劳保所科技发展有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91110106102148612N
姓名:宋立川,职业资格证书管理号:2016035110350000003510110610,信用编号:BH007133
姓名:宋立川,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境概况、环境质量概况、建设项目工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论和建议,信用编号:BH007133
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