建设项目环评报告表

年产20亿只先进半导体开发、封装及应用的集成电路生产IDM项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 08:38 出处：网络 作者：江西安芯美科技有限公司编辑：@admin
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建设项目名称:年产20亿只先进半导体开发、封装及应用的集成电路生产IDM项目
项目类别：28_082电子器件制造
项目
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