建设项目环评报告表

半导体材料研发制造基地项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 08:09 出处:网络 作者:芜湖芯通半导体材料有限公司编辑:@admin
半导体材料研发制造基地项目(一期),关于芜湖芯通半导体材料有限公司在安徽省 - 芜湖市由吴小杰委托佛山市思环环保科技有限公司的姓名:吴任宇,职业资格证书管理号:11353643508360149,信用编号:BH025150编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体材料研发制造基地项目(一期)
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: ffk421
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 芜湖市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芜湖芯通半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91340200MA2U845719
建设单位法定代表人: 杜燕平
建设单位主要负责人: 吴小杰
建设单位直接负责的主管人员: 吴小杰
编制单位名称: 佛山市思环环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440606MA547EL690
姓名:吴任宇,职业资格证书管理号:11353643508360149,信用编号:BH025150
姓名:吴任宇,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH025150
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