| 建设项目名称: | 年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目 | ||||||||
| 项目类别: | 15_036基本化学原料制造;农药制造;涂料、染料、颜料、油墨及其类似产品制造;合成材料制造;专用化学品制造;炸药、火工及焰火产品制造;水处理剂等制造 | ||||||||
| 项目编号: | 22z2jj | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
| 建设地点: | 宁夏回族自治区-银川市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91640100MA76JE4535 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李胜国 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李胜国 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 金可 | ||||||||
| 编制单位名称: | 众旺达(宁夏)技术咨询有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91640500317711978R | ||||||||
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年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目
年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目,关于嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司在宁夏回族自治区-银川市由金可委托众旺达(宁夏)技术咨询有限公司的姓名:马力,职业资格证书管理号:2014035640350000003511640022,信用编号:BH002041编制的环境影响报告书
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