建设项目环评报告表

年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 08:09 出处:网络 作者:嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司编辑:@admin
年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目,关于嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司在宁夏回族自治区-银川市由金可委托众旺达(宁夏)技术咨询有限公司的姓名:马力,职业资格证书管理号:2014035640350000003511640022,信用编号:BH002041编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目
项目类别: 15_036基本化学原料制造;农药制造;涂料、染料、颜料、油墨及其类似产品制造;合成材料制造;专用化学品制造;炸药、火工及焰火产品制造;水处理剂等制造
项目编号: 22z2jj
环评文件类型: 报告书
建设地点: 宁夏回族自治区-银川市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91640100MA76JE4535
建设单位法定代表人: 李胜国
建设单位主要负责人: 李胜国
建设单位直接负责的主管人员: 金可
编制单位名称: 众旺达(宁夏)技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91640500317711978R
姓名:马力,职业资格证书管理号:2014035640350000003511640022,信用编号:BH002041
姓名:马力,主要编写内容:总论、基本情况和工程分析、运营期环境影响预测及评价、环境风险分析、环境保护措施及其技术经济论证、相关产业政策符合性分析,信用编号:BH002041 姓名:吴立春,主要编写内容:环境质量现状调查与评价、施工期环境影响预测与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、结论与建议,信用编号:BH005504
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