建设项目环评报告表

IC装备核心零部件国产化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 16:59 出处:网络 作者:无锡升滕半导体技术有限公司编辑:@admin
IC装备核心零部件国产化项目,关于无锡升滕半导体技术有限公司在江苏省 - 无锡市由孙德付委托江苏久力环境科技股份有限公司的姓名:陈红,职业资格证书管理号:2017035320350000003509320336,信用编号:BH018100编制的环境影响报告书
建设项目名称:IC装备核心零部件国产化项目
项目类别:24_070专用设备制造及维修
项目编号:ghkl4m
环评文件类型:
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