| 建设项目名称: | 柔性集成电路封装基板COF项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | z63rj5 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 安徽省-六安市 | ||||||||
| 编制方式: | |||||||||
| 建设单位名称: | 安徽上达电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91341502MA2TFXP83P | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李晓华 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 文渊 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 孙彬 | ||||||||
| 编制单位名称: | 安徽钧盛环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91340100MA2TNDAJ79 | ||||||||
|
|||||||||
柔性集成电路封装基板COF项目
柔性集成电路封装基板COF项目,关于安徽上达电子科技有限公司在安徽省-六安市由孙彬委托安徽钧盛环境科技有限公司的姓名:陈仿胜,职业资格证书管理号:2016035340352015343032000104,信用编号:BH007967编制的环境影响报告书
0
0
0
年产210吨机加工件建设项目:下一篇








加载中,请稍侯......
友情链接