建设项目环评报告表

年产18万平方米特种印制电路板、年产3.6万平方米HDI板、IC封装基板生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 16:28 出处:网络 作者:广德正大电子科技有限公司编辑:@admin
年产18万平方米特种印制电路板、年产3.6万平方米HDI板、IC封装基板生产项目,关于广德正大电子科技有限公司在安徽省 - 宣城市由刘烨委托安徽伊尔思环境科技股份有限公司的姓名:吴涛,职业资格证书管理号:2016035340350000003510340266,信用编号:BH001674编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产18万平方米特种印制电路板、年产3.6万平方米HDI板、IC封装基板生产项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0k9mim
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 宣城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广德正大电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 9134182239531082X6
建设单位法定代表人: 丁明
建设单位主要负责人: 丁明
建设单位直接负责的主管人员: 刘烨
编制单位名称: 安徽伊尔思环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 9134010068363671X9
姓名:吴涛,职业资格证书管理号:2016035340350000003510340266,信用编号:BH001674
姓名:吴涛,主要编写内容:全本,信用编号:BH001674
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