建设项目环评报告表

年产18万平方米特种印制电路板、年产3.6万平方米HDI板、IC封装基板生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 16:28 出处：网络 作者：广德正大电子科技有限公司编辑：@admin
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相关专题：安徽伊尔思环境科技股份有限公司广德正大电子科技有限公司
建设项目名称:年产18万平方米特种印制电路板、年产3.6万平方米HDI板、IC封装基板生产项目
项目类别：28_083电子元件
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